发表日:2017.08.31
2017中国光博会将于9月6日至9日在深圳会展中心举办。今年,京瓷将携光通信及无线通信网络用半导体零部件等产品参展(展位号:1A87)。届时将通过产品及新技术展示,展现京瓷在光通信领域的技术实力。欢迎各位新老客户及媒体朋友们莅临交流。
■展台看点
① 光通信・无线通信网络用管壳此次将展示用于光通信及无线通信网络的各类高性能京瓷管壳,无线通信类管壳主要用于基站和卫星通信,光通信类管壳主要用于都市间长距离通信、域域通信,数据中心等用途。 京瓷凭借其行业领先的管壳技术,在光通信及无线通信领域,提供各类高性能管壳产品,致力于对高速高频元器件的支持。
②新产品
此次还将展示同轴金属封装管座(25G Cooled TO),微型集成相干接收机用管壳(64G Micro ICR)等在光通信领域针对高频的新产品以及高导热银浆,敬请期待。
·优异的高频性能 ·用于数据中心 |
·进一步优化的电性能 |
·高导热 |
产品展示
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